核心專利，真能影響小米未來(lái)發(fā)展？
[導(dǎo)讀]聚焦自己擅長(zhǎng)的，不懂的東西我們不做”，最近雷軍的這一句讓我有了新的領(lǐng)悟。因?yàn)樗鼱砍兜揭粋€(gè)很深的問(wèn)題：專業(yè)分工和垂直整合，這兩個(gè)模式哪個(gè)會(huì)更適合智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)。
雷軍做的小米，已成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額第一，全球份額第三（有爭(zhēng)議），似乎說(shuō)明了專業(yè)分工比垂直整合更適應(yīng)這個(gè)時(shí)代。但是有人指出，小米如今能在市場(chǎng)份額上成為老大，是因?yàn)槿A為主動(dòng)地往上走，砍中低端的機(jī)型，在國(guó)內(nèi)給了小米成長(zhǎng)的空間。連華為都意識(shí)到了空殼子拼低價(jià)是沒(méi)有前途的，小米的“家門(mén)口的第一”，寄生于中國(guó)特殊的市場(chǎng)環(huán)境，說(shuō)明不了任何問(wèn)題。
很多人認(rèn)為，小米的國(guó)際化，全球份額第一的夢(mèng)想，在沒(méi)有真正的實(shí)力之前，只是空談。但是他們似乎忽略了這樣一種可能，小米本來(lái)就是專注于低端市場(chǎng)，產(chǎn)品路線圖就是往低走，不斷往低走，從小米到紅米，再到周邊配件和智能硬件，它就是要做價(jià)格屠夫。
雷軍可能看的非常長(zhǎng)遠(yuǎn)：未來(lái)，智能手機(jī)硬件對(duì)用戶的價(jià)值，是不是會(huì)演變成微不足道。隨著技術(shù)的發(fā)展產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，極其廉價(jià)的入門(mén)級(jí)智能手機(jī)，都能很好地執(zhí)行一些基本功用，滿足用戶的需求，高溢價(jià)產(chǎn)品高端市場(chǎng)存在的價(jià)值又在哪？到那個(gè)時(shí)候，建基在智能手機(jī)上的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)、內(nèi)容、智能硬件等，會(huì)不會(huì)成為決定市場(chǎng)地位的競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)？
小米在正確的地方發(fā)力，比如營(yíng)銷(xiāo)，比如系統(tǒng)和生態(tài)的差異化，供應(yīng)鏈管理，投資移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容、服務(wù)的創(chuàng)業(yè)公司，收編智能硬件團(tuán)隊(duì)。硬件上，小米就是遲遲不做垂直整合，享受專業(yè)分工的好處。
專業(yè)分工的好處其實(shí)一目了然。拿處理器來(lái)說(shuō)，手機(jī)廠商只需向高通購(gòu)買(mǎi)現(xiàn)成的芯片，再付給高通一筆專利費(fèi)，就可以立即獲得高集成度高性能高可靠性的處理器，既節(jié)省了研發(fā)資金和寶貴時(shí)間，還能夠提高產(chǎn)品技術(shù)水平，從而使自己的產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)力。與此形成鮮明對(duì)比的，選擇自己做芯片，難度太大了。IC設(shè)計(jì)層面，拿到ARM的授權(quán)、通信技術(shù)專利獨(dú)立積累或交叉授權(quán)、配套ISP模塊、圖形芯片、內(nèi)存控制器，每一項(xiàng)都要有涉獵和積淀，如果再整合穩(wěn)定且頻段覆蓋齊全的基帶，需要突破的技術(shù)壁壘就更高了。
沒(méi)有自己的芯片，從目前來(lái)看，最大的問(wèn)題根本不是知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面的隱患。使用高通的芯片，高通為合作伙伴提供的是包括芯片產(chǎn)品和相關(guān)組合專利的“一站式”解決方案。這里的專利組合，不僅包含高通自己研發(fā)的專利，也包括高通的IP團(tuán)隊(duì)通過(guò)交叉許可納入到自己的專利組合中的第三方優(yōu)質(zhì)專利。
沒(méi)有自己的芯片，沒(méi)有明顯的壞處。而自己做芯片，最大的好處是更高效的庫(kù)存管理，主導(dǎo)新品開(kāi)發(fā)和新品及時(shí)大規(guī)模上市。這些都能有效地降低成本提升利潤(rùn)率。而真正要達(dá)到這個(gè)效果，前提還是自己做芯片，投入和產(chǎn)出不輸?shù)谌骄揞^，做出的產(chǎn)品具備同等的競(jìng)爭(zhēng)力。
如果做不到這些，垂直整合，甚至硬件全產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合，比如三星，外界開(kāi)始說(shuō)這家公司即將步同為硬件巨人的摩托羅拉、諾基亞的后塵。
你自己有再多的發(fā)明專利又有什么用？你能同時(shí)在所有關(guān)鍵領(lǐng)域，領(lǐng)先于市場(chǎng)上的細(xì)分廠商？硬件垂直整合，其實(shí)不過(guò)是硬件的差異化，當(dāng)這種差異化做出的產(chǎn)品還不如專業(yè)分工形成的同質(zhì)化產(chǎn)品的時(shí)候，硬件差異化就喪失了根本價(jià)值。
當(dāng)然，專業(yè)分工和垂直整合孰優(yōu)孰劣，沒(méi)有絕對(duì)的論斷，必須依據(jù)自己的情況加以區(qū)分。蘋(píng)果在系統(tǒng)和生態(tài)，是徹底封閉和垂直整合，硬件上，卻是有所選擇有所側(cè)重地做差異化的垂直整合，比如影響性能的關(guān)鍵Soc就是自己做、引領(lǐng)未來(lái)潮流的TouchID指紋識(shí)別/移動(dòng)支付就是自己做，其它大部分還是依賴供應(yīng)鏈廠商。另外，依賴也不是“真依賴”，而是主動(dòng)投資供應(yīng)鏈廠商，試驗(yàn)新組價(jià)新硬件技術(shù)的研發(fā)，一起商量著品控、質(zhì)檢、擴(kuò)充產(chǎn)能，一種你中有我我中有你的狀態(tài)。
很多人說(shuō)，小米沒(méi)有核心技術(shù)，就是一家皮包公司，我想，在說(shuō)出這個(gè)話之前，大家還是得思考一下文章最開(kāi)始提出的那個(gè)問(wèn)題：專業(yè)分工和垂直整合，這兩個(gè)模式哪個(gè)會(huì)更適合智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)？還有，智能手機(jī)硬件未來(lái)會(huì)處在價(jià)值鏈的哪一個(gè)位置，你真的看清楚了？
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